إرشادات تصميم EMC لأجهزة الكمبيوتر الصناعية

يجب تصميم أجهزة الكمبيوتر الصناعية مع مراعاة اعتبارات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC).يتضمن ذلك تصميم التوافق الكهرومغناطيسي لمنافذ التهوية والدرزات بين الهيكل والتوصيل بين لوحات الدوائر والهيكل وسطح الهيكل.

تصميم EMC لمنافذ التهوية: في حين أن منافذ التهوية ضرورية للتبريد ، فإنها يمكن أن تصبح أيضًا مسارات للموجات الكهرومغناطيسية.لذلك ، عند تصميم منافذ التهوية ، من المهم مراعاة تأثيرها على الإشعاع الكهرومغناطيسي والحث ، واتخاذ تدابير الحماية المناسبة مثل إضافة أغطية درع أو شبكة معدنية حول المنافذ.

تصميم EMC للدرزات بين الهيكل: اللحامات بين الهيكل هي أحد المسارات الرئيسية للإشعاع الكهرومغناطيسي والحث.لتقليل التسرب الكهرومغناطيسي ، يمكن استخدام الحشيات المعدنية ومواد التدريع EMI لإغلاق اللحامات.بالإضافة إلى ذلك ، من المهم ضمان اتصال واجهة جيد بين الهيكل ولوحة الدائرة لتقليل التسرب الكهرومغناطيسي والتداخل.

تصميم التوافق الكهرومغناطيسي للتوصيل بين لوحات الدوائر والشاسيه: يعتبر الاتصال الأرضي بين لوحات الدوائر والهيكل جزءًا مهمًا من تصميم التوافق الكهرومغناطيسي لأنه يحدد درجة التسرب الكهرومغناطيسي والحث.لضمان تأريض جيد ، يمكن استخدام طبقات متعددة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور وموصلات ومنصات موصلة.عند تصميم الموصلات ، يجب أيضًا مراعاة أداء التوافق الكهرومغناطيسي ، واختيار الموصلات التي تفي بمعايير التوافق الكهرومغناطيسي.

تصميم خاص لسطح الهيكل: يمكن تعريض سطح الهيكل الخارجي مباشرةً للبيئة الخارجية ، لذلك من المهم مراعاة حساسيته للإشعاع الكهرومغناطيسي الخارجي.يمكن استخدام تقنيات معالجة الأسطح الخاصة مثل الطلاء الكهربائي والرش لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي والتسرب.بالإضافة إلى ذلك ، يمكن إضافة مواد الحماية ومواد الامتصاص الكهرومغناطيسي إلى سطح الهيكل لتقليل التسرب الكهرومغناطيسي والتداخل.

باختصار ، يتطلب تصميم EMC دراسة شاملة لجميع الجوانب لضمان أن أجهزة الكمبيوتر الصناعية تفي بمعايير EMC ولا تسبب تداخلًا كهرومغناطيسيًا للأجهزة الإلكترونية المحيطة والبيئة ، ولا تتأثر بالتداخل الكهرومغناطيسي من الأجهزة الإلكترونية المحيطة والبيئة.